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O composto galvanizado do molibdênio do cobre do níquel chapeia a superfície brilhante

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xnome | Placa composta galvanizada do Cobre-cobre do Cobre-molibdênio do níquel | Material | Liga de Cu/MoCu/Cu |
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Categoria | CPC | Relação | 1:4: 1,1:2: 1,1:1: 1 |
Forma | Placa composta | Superfície | Brilhante |
Destacar | Placa galvanizada do molibdênio do cobre do níquel,Placa composta do molibdênio de cobre,Placa brilhante do molibdênio do níquel |
Placas compostas de cobre-molibdênio e cobre-níquel eletroplastadas
1D.Descrição de Chapas compostas de níquel Cu/MoCu/Cu, electropladas:
O material de embalagem de cobre-molibdênio-cobre-cobre é um material composto plano com uma estrutura de sanduíche.Seu núcleo é feito de molibdênio puro, e seu exterior é feito de cobre reforçado por dispersão ou cobre puro.
Este material tem um coeficiente de expansão térmica ajustável, alta condutividade térmica e excelente resistência a altas temperaturas, e tem sido amplamente utilizado em embalagens eletrônicas.Os materiais de cobre-molibdênio-cobre-cobre pertencem a materiais de embalagem eletrônica composta em camadas planas à base de metalA estrutura deste tipo de material composto de embalagem electrónica é laminada, geralmente dividida em três camadas, a camada média é uma camada de material de baixa expansão,e os dois lados são materiais com alta condutividade elétrica e térmicaOs laminados compostos são geralmente transformados por laminagem, galvanização de compostos, etc.Formação explosiva e outros métodosEste tipo de material tem boa condutividade térmica e baixo coeficiente de expansão na direção do plano, e basicamente não há problema de compacidade.O custo de processamento deste tipo de material é relativamente baixo.Por exemplo, a folha composta de Cu/Invar/Cu pode ser produzida por laminação contínua em bobinas, o que pode reduzir muito o custo de produção.que podem ser amplamente utilizados na camada de núcleo e nos condutores de PCB. material de enquadramento.
2Método de processoDe placas compostas de níquel Cu/MoCu/Cu electroplacado:
(1), galvanização de chapas de liga de molibdênio-cobre, galvanização de cobre nos lados superior e inferior da chapa de liga de molibdênio-cobre preparada pelo método da metalurgia em pó,a camada de galvanização torna-se granular para obter uma placa de liga de molibdênio-cobre revestida de cobre, e a espessura de galvanização é de 0,015 mm;
(2) galvanização de chapas de cobre, uma superfície da chapa de cobre eletrolítica é galvanizada com cobre, a camada de galvanização torna-se granular e é obtida a chapa de cobre galvanizada com cobre,e a espessura de galvanização é 0.015 mm;
(3) ligação, place the copper-plated copper plate with an area not smaller than the copper-plated molybdenum-copper alloy plate on both sides of the copper-plated molybdenum-copper alloy plate to form a first-class composite plate, a superfície galvanizada da chapa de cobre revestida de cobre e a chapa de liga molibdênio-cobre revestida de cobre As duas superfícies galvanizadas estão ligadas;
(4) pressão hidráulica, a placa composta de primeiro nível é colocada na prensa hidráulica para pressão hidráulica, a pressão da prensa hidráulica é de 20MPa,A placa de cobre revestida de cobre e a placa de liga de molibdênio-cobre revestida de cobre são fortemente ligadas entre si por pressão hidráulica, e obtém-se a placa composta de segundo nível;
(5), sinterização, colocação da placa composta secundária, após pressão hidráulica, num forno de aquecimento eléctrico para sinterização, aquecimento a 1070 °C, sob um estado de protecção da atmosfera de hidrogénio,e mantê-lo quente durante 2 horas para obter uma placa composta de terceiro estágio;
(6), laminação a quente, laminação a quente da chapa revestida em três fases sob o estado de protecção da atmosfera de hidrogénio para obter a chapa revestida em quatro fases, a temperatura de laminação a quente é de 800 °C;
(7), tratamento de superfície, adotar uma máquina de polimento de correia para remover a camada de oxidação na superfície da placa composta de quarto grau, obter a placa composta de quinto grau;
(8), laminação a frio, laminação a frio da placa composta de quinto grau, de modo a que a placa composta de quinto grau satisfaça os requisitos de espessura, e obtenha a placa composta de sexto grau;
(9), nivelamento, nivelamento da placa composta de seis níveis e obtenção de uma placa composta de cobre-molibdênio-cobre-cobre finalizada após nivelamento,e a relação de espessura da placa composta cobre-molibdênio-cobre-cobre é 1:2:1.
Perfil da empresa:
Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. é uma empresa de produção de metais não ferrosos de tungstênio e molibdênio com muita experiência. Os principais produtos incluem liga de tungstênio e cobre, liga de molibdênio e cobre,liga de tungsténio-molibdênio, liga de tungsténio de alta gravidade específica, liga de tungsténio, liga de molibdênio e outros mais de 100 tipos de produtos.Começámos a concentrar-nos no comércio exterior e no negócio de exportação.,fornecer produtos de metais não ferrosos de alta qualidade para o mercado internacional.tornou-se uma empresa abrangente de produção de metais não ferrosos que integra a fabricação e o processamento, pesquisa e desenvolvimento de materiais, testes de produtos e inventário de estoque.ao mesmo tempo, continuamos a expandir para novos campos e fornecer produtos e serviços de alta qualidade para mais clientes domésticos e globais. Os produtos são exportados para Taiwan, Ucrânia, Coreia do Sul, Estados Unidos,Austrália, Alemanha, Irão e outros países, e estabeleceram boas relações de cooperação a longo prazo com os clientes.
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