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Dissipador de calor Rod MoCu material do dissipador de calor da condutibilidade elétrica e térmica de 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm

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xnome | Dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm | Material | Liga de cobre do molibdênio |
---|---|---|---|
conteúdo mo | 70% | Índice do Cu | 30% |
Diâmetro | 15mm | Comprimento | 100~300mm |
Superfície | Brilhante | MOQ | 1kg |
Destacar | cobre do molibdênio de 15mm,Cobre do molibdênio MoCu30,Dissipador de calor Rod do molibdênio |
Dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm
1. Descrição do dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm:
A liga de cobre do molibdênio é um material composto do molibdênio e do cobre, suas propriedades são similares ao cobre do tungstênio, e igualmente tem o coeficiente ajustável da expansão térmica e a condutibilidade térmica. Similar ao material do material do dissipador de calor do cobre do tungstênio (WuCu), o coeficiente da expansão térmica do material diferente personalizado do dissipador de calor do cobre do molibdênio (MoCu) (folha de cobre do molibdênio) pode igualmente ser obtido ajustando a relação de composição do molibdênio, porque o dissipador de calor do cobre do molibdênio (MoCu) o material é muito mais claro do que o material do dissipador de calor do cobre do tungstênio (WuCu), porque o cobre do molibdênio tem uma densidade distante mais baixa do que o cobre do tungstênio, que ele é serido mais para o uso na indústria de aviões e em outras indústrias. A pureza alta, a uniformidade da estrutura, e o desempenho superior caracterizam o produto. Desde que o material do Mo-Cu usado não adiciona nenhuma pasta, o material tem uma condutibilidade térmica alta, e a taxa da expansão térmica combina os materiais cerâmicos e os materiais do semicondutor usados no setor eletrônico, com as reduções de custo conseguidas com do carimbo do Mo-Cu, a produção em massa, e fazer à máquina de capacidade elevada. Comparado com o molibdênio, o material do molibdênio-cobre é mais resistente à ablação, tem mais plasticidade e maquinabilidade, e pode ser usado como componentes de alta temperatura para os foguetes e os mísseis que usam umas temperaturas levemente mais baixas, e pode igualmente substituir o molibdênio como um componente em outras armas. Os materiais altos da condutibilidade elétrica e térmica são necessários para condutor e os componentes dedissipação em circuitos integrados de alta potência e a micro-ondas integraram dispositivos, ao igualmente tomar o desempenho do vácuo, a resistência térmica, e o coeficiente da expansão térmica na mente. O cobre do molibdênio é o material favorecido desde que suas qualidades satisfazem estas especificações.
2. Parâmetro do dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm:
Categoria | Índice químico | Desempenho | ||||
Densidade | Coeficiente da expansão térmica ppm/K |
Condutibilidade térmica W/m.K |
||||
Material da liga | índice | Densidade maciça g/cm3 |
Densidade relativa %T.D. |
|||
Mo70Cu30 | Mo Cu |
70±1 equilíbrio |
9,7 | ≥99 | 7.6~7.8 | 190~200 |
Mo60Cu40 | Mo Cu |
60±1 equilíbrio |
9,6 | ≥99 | 8.3~8.5 | 200~220 |
Mo50Cu50 | Mo Cu |
50±1 equilíbrio |
9,5 | ≥99 | 9.7~9.9 | 220~250 |
3. Qualidade de superfície e tamanho do dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm:
A superfície da haste do dissipador de calor da liga do molibdênio-cobre é girada sem os defeitos tais como furos, quebras, delaminações ou inclusões. Os defeitos e os desvios permissíveis das hastes da liga do molibdênio-cobre são de acordo com a seguinte tabela.
Diâmetro
|
Comprimento
|
||
escala do diâmetro
|
tolerância
|
Escala do comprimento
|
tolerância
|
10<>
|
+/--0,5
|
100<>
|
+/--5
|
O outro tamanho de acordo com o pedido do cliente.
4.Applictaion do dissipador de calor Rod MoCu 30 da liga de cobre do molibdênio do diâmetro 15mm:
• Material da dissipação de calor do amplificador de potência
• Estações base de rádio
• Para interruptores ou interruptores altos e médios da tensão, arco e contatos do vácuo
• Dissipadores de calor usados nos equipamentos eletrônicos
• Elétrodos para a soldadura de resistência
• Materiais eletrônicos do empacotamento e do dissipador de calor
• Módulos de IGBT para os motores do veículo elétrico (EV/HEV)
• Quadro da ligação do elevado desempenho
• Painéis de controlo e dissipadores de calor térmicos para dispositivos de controle térmicos, etc.
Haste da liga de WCu Placa da liga de WCu para o elétrodo
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