CMCC folha de cobre material do dissipador de calor da liga da liga de cobre Cu/MoCu/Cu do cobre do molibdênio da liga do molibdênio do cobre da liga de MoCu

Cobre - molibdênio - material da liga de cobre, CMCC Cu/MoCu/Cu

Cobre da liga de 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - cobre do molibdênio - descrição da liga de cobre:

Similar a de cobre/molibdênio/cobre (CMC), de cobre/cobre/cobre é igualmente uma estrutura do sanduíche, que consista em dois sublayers - de cobre (Cu) envolvendo uma camada do núcleo - a liga de cobre do molibdênio (MoCu), que está na região de X comparada com o tungstênio-cobre, o molibdênio-cobre e o cobre/molibdênio/materiais do cobre, o cobre-molibdênio-cobre-cobre (Cu/MoCu/Cu) tem uma condutibilidade térmica mais alta e um preço relativamente vantajoso.

2. Parâmetro CMCC da liga do Cobre-cobre do molibdênio do cobre da liga de Cu/MoCu/Cu:

3. Característica CMCC do cobre do molibdênio do cobre da liga de Cu/MoCu/Cu - liga de cobre:

1). O desempenho e o uso deste produto são similares àquele do cobre, do molibdênio e do cobre. O material do núcleo é geralmente Mo70Cu30, e Mo50Cu50 pode igualmente ser usado. O coeficiente da expansão térmica do cobre de cobre do cobre do molibdênio é ajustável. O Cobre-cobre do Cobre-molibdênio tem coeficientes diferentes da expansão térmica nos sentidos de X e de Y e tem uma condutibilidade térmica mais alta do que o tungstênio-cobre, o molibdênio-cobre e o CMC. O Cu-MoCu-Cu pode igualmente ser carimbado.

2). Durante a operação, a eletrônica e os circuitos de poder produzem muito calor. O material do dissipador de calor ajuda a dissipar o calor da microplaqueta, para transferi-la a outros meios, e mantém a operação estável da microplaqueta.

3). Tem um coeficiente da expansão térmica e uma condutibilidade térmica alta que combinam com as carcaças diferentes; estabilidade e uniformidade de alta temperatura excelentes; desempenho de processamento excelente;

4). Condutibilidade térmica mais alta do que o CMC.

5). Pode ser perfurado nas peças para reduzir custos.

6). A relação firmemente é ligada e pode suportar os choques de alta temperatura repetidos em 850°C

7). O coeficiente da expansão térmica pode ser projetado combinar com os materiais tais como semicondutores e cerâmica.

8). Não-magnético.

4. Applictaion CMCC do cobre do molibdênio do cobre da liga de Cu/MoCu/Cu - liga de cobre:

O coeficiente de expansão e a condutibilidade térmica do cobre-molibdênio-cobre-cobre podem ser projetados para dispositivos de alta potência do RF, da micro-ondas e do semicondutor.