Os materiais de embalagem eletrônicos dos materiais de embalagem da folha da liga de cobre do molibdênio da micro-ondas revestem a folha da liga

O molibdênio e o cobre para o uso em materiais de embalagem eletrônicos, usam a folha da liga de cobre.

 
1. Uma descrição da folha da liga de cobre com molibdênio para o uso em materiais de embalagem eletrônicos
 
A folha de cobre do cobre do molibdênio, igualmente conhecida como o material do CMC, é um material de embalagem eletrônico composto mergulhado plano metal-baseado. Seu núcleo é feito do molibdênio puro, e seu exterior é revestido no cobre puro ou no cobre que se submeteram ao reforço da dispersão. Porque o meio da folha de cobre do cobre do molibdênio é uma placa do molibdênio, e o molibdênio têm a força excelente, a condutibilidade elétrica, e a condutibilidade térmica, assim que este tipo de material tem a boa condutibilidade térmica e o baixo coeficiente da expansão no sentido plano, e não faz basicamente lá é edições do densification. O processo de produção adota geralmente o composto de rolamento, o composto de galvanização, a formação da explosão e os outros métodos para processar e preparar-se. Comparado com os materiais de embalagem eletrônicos partícula-aumentados produzidos por métodos da metalurgia de pó tais como Mo/Cu e W/Cu, o método composto de rolamento tem a eficiência elevada e baixos custos de gastos de fabricação em produzir materiais de embalagem eletrônicos compostos lisos, e pode produzir materiais de embalagem grande-feitos sob medida. Consequentemente, o material de embalagem eletrônico composto liso da folha do cobre-molibdênio-cobre é muito benéfico à produção da indústria eletrônica, e é fácil produzir da “benefícios escala”.
 
O coeficiente da expansão térmica deste material é ajustável, a condutibilidade térmica é alta, e o desempenho de alta temperatura da resistência é excelente. O processo de produção é preparado geralmente rolando o composto composto, galvanizando, a formação da explosão e os outros métodos. Usado principalmente como dissipadores de calor, conduza quadros, e os trajetos inferiores do expansão e os térmicos da condução para placas de circuito impresso da multi-camada (PCBs).
 

 
2.Parameter da folha de cobre da liga de cobre do molibdênio para materiais de embalagem eletrônicos:
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3. Característica da folha de cobre da liga de cobre do molibdênio para materiais de embalagem eletrônicos:

1). A folha de cobre da liga de cobre do molibdênio é um material composto com o a sanduíche-como a estrutura, o material do núcleo é molibdênio, e ambos os lados são revestidos com o cobre. Seu coeficiente de expansão e a condutibilidade térmica são projetados para o uso nos dissipadores de calor, conduzem quadros, camadas da baixo-expansão e vias térmicos em placas de circuito impresso multilayer (PCBs). Este material pode ser carimbado.
2). A eletrônica e os circuitos de poder operam-se com produção de calor considerável. O material do dissipador de calor ajuda a dissipar o calor da microplaqueta, para transferi-la a outros meios, e mantém a operação estável da microplaqueta.
3). Tem um coeficiente da expansão térmica e uma condutibilidade térmica alta que combinam com as carcaças diferentes; estabilidade e uniformidade de alta temperatura excelentes; desempenho de processamento excelente;
 
4. Aplicação da folha de cobre da liga de cobre do molibdênio para materiais de embalagem eletrônicos:
1). O uso do produto é similar à liga de cobre do tungstênio.
2). Seus coeficiente da expansão e condutibilidade térmica podem ser projetados para dispositivos de alta potência do RF, da micro-ondas e do semicondutor.
O material de embalagem eletrônico da folha de cobre da liga de cobre do molibdênio tem a condutibilidade térmica excelente e o coeficiente ajustável da expansão térmica. É atualmente o material de embalagem eletrônico preferido para componentes eletrônicos de alta potência no país e no estrangeiro, e pode ser combinado com a cerâmica Be0 e Al203. É amplamente utilizado na micro-ondas, na comunicação, na radiofrequência, no espaço aéreo da aviação, na eletrônica de poder, em indústrias de alta potência dos lasers do semicondutor, as médicas e o outro. Por exemplo, o pacote de BGA que é popular no mundo agora usa um grande número folhas do cobre-molibdênio-cobre como a carcaça. Além, no campos do empacotamento e da radiofrequência da micro-ondas que empacotam, este material é igualmente amplamente utilizado como o dissipador de calor. Em equipamentos eletrônicos militares, a folha do cobre-molibdênio-cobre é usada frequentemente como a matéria-prima para placas de circuito da alto-confiança.
 

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