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99,95% placa de metal lustrada do tungstênio da liga para o alvo da placa do tungstênio da placa do carboneto de tungstênio da eletrônica do semicondutor
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x| nome | 99,95% placas lustradas do tungstênio para a eletrônica do semicondutor | Material | Tungstênio puro |
|---|---|---|---|
| Pureza | 99,95% | Densidade | 19,3 g/cm3 |
| Superfície | Lustrado | Espessura | 3mm mínimos |
| Largura | ≤300mm | Comprimento | ≤ 600mm |
| Destacar | Placa de metal lustrada do tungstênio,placa de metal do tungstênio 99,95% |
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99,95% placas lustradas do tungstênio para a eletrônica do semicondutor
1. O seguinte é uma descrição de 99,5% placas lustradas do tungstênio para a eletrônica do semicondutor.
A placa do tungstênio é um material com ponto de derretimento alto e baixo coeficiente da expansão térmica no ambiente de alta temperatura.
A superfície da placa lustrada do tungstênio é branco cinzento-azulado ou de prata, com dureza alta, ponto de derretimento alto, baixo coeficiente da expansão térmica, e não é corroída pelo ar na temperatura ambiente. A placa do tungstênio tem propriedades especiais, tais como a baixa expansão térmica e boa condutibilidade térmica, suficiente resistência à resistência elétrica, e módulo elástico alto. Consequentemente, as placas do tungstênio são amplamente utilizadas em vários campos. Como a fabricação de tungstênio que engasga alvos, peças eletrônicas do semicondutor, barcos do tungstênio, escudos térmicos e elementos de aquecimento de fornalhas de alta temperatura, peças elétricas da fonte luminosa e dispositivos de vácuo, peças da implantação de íon, etc. elétricos.
Pureza: 99,95%
Densidade: 19,3 g/cm3
Padrão: ASTM B760
Nivelamento: ≤2%
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2. Tamanho de 99,95% placas lustradas do tungstênio para a eletrônica do semicondutor:
| Espessura (milímetros) | Largura (milímetros) | Comprimento (milímetros) | Superfície | |||
| 3-10 | 150±1.0 | 1000±2.0 | lustrado | |||
| 10-20 | 150±1.0 | 800±2.0 | lustrado | |||
| 20-30 | 150±1.0 | 700±2.0 | lustrado |
|||
Igualmente pode fornecer o outro tamanho da folha do tungstênio:
| Espessura (milímetros) | Largura (milímetros) | Comprimento (milímetros) | Superfície | |||
| 0.1±0.01 | 150±0.2 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.2±0.02 | 150±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.3±0.02 | 400±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.4±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.5±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.8±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 1.0±0.06 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavagem alcalina | |||
| 1.5±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavagem alcalina | |||
| 2.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavagem alcalina | |||
| 3.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavagem alcalina | |||
3. Aplicação de 99,95% placas lustradas do tungstênio para a eletrônica do semicondutor:
1). Escudo térmico do molibdênio do tungstênio
2). Quadro do apoio da fornalha do vácuo, placa de portador, calefator de placa
3). Alvos para o revestimento de vácuo
4). Peças do tungstênio para o depósito de vapor físico

