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xDetalhes do produto
| nome | Molibdênio que engasga alvos para a indústria do semicondutor | Material | Molibdênio e liga de molibdênio |
|---|---|---|---|
| Pureza | 99,95% | Densidade | 10,2g/cm3 |
| Espessura | <20mm> | Diâmetro | <300mm> |
| Superfície | Lustrado | Padrão | ASTM B386 |
| Destacar | molibdênio de 20mm que engasga alvos,Molibdênio lustrado que engasga alvos,engasgar do molibdênio 99 |
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Descrição de produto
Molibdênio que engasga alvos para a indústria do semicondutor
1. Descrição do molibdênio que engasga alvos para a indústria do semicondutor:
O molibdênio é um metal refratário versátil com qualidades mecânicas proeminentes, um baixo coeficiente de expansão, condutibilidade térmica forte, e condutibilidade elétrica excepcionalmente alta em altas temperaturas. Há as combinações numerosas que podem ser usadas como engasgar os alvos, incluindo alvos puros do molibdênio, alvos do titânio do molibdênio, alvos do tântalo do molibdênio, e alvos da liga do molibdênio (tais como a placa de TZM).
Os materiais usaram-se para semicondutores incluem alvos puros do metal tais como o tungstênio, o molibdênio, o nióbio, o titânio, e o silicone, adicionalmente às substâncias como óxidos ou nitretos. Tão crucial como os parâmetros de funcionamento do depósito que os coordenadores e os cientistas perfeitos durante todo o processo de revestimento são o procedimento de seleção material.
2. Tamanho do molibdênio que engasga alvos para a indústria do semicondutor:
Espessura: <20mm>
Diâmetro: <300mm>
Superfície: Lustrado
Padrão: ASTM B386
O outro tamanho pode ser processado de acordo com o desenho do cliente.
3. Índice químico do molibdênio que engasga alvos para a indústria do semicondutor:
| Análise quantitativa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Elemento | Ni | Magnésio | Fe | Pb | Al | Bi | Si | CD | Ca | P | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Concentração (%) | 0,003 | 0,002 | 0,005 | 0,0001 | 0,002 | 0,0001 | 0,002 | 0,0001 | 0,002 | 0,001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Elemento | C | O | N | Sb | Sn | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Concentração (%) | 0,01 | 0,003 | 0,003 | 0,0005 | 0,0001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pureza (base metálica) Mo ≥99.95% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
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4. Propriedades físicas e mecânicas do molibdênio que engasgam alvos para a indústria do semicondutor:
| Propriedades | Molibdênio puro | Molibdênio lubrificado | Liga de alta temperatura do molibdênio | ||
| Coeficiente atômico | 42 | ||||
| Peso atômico (m) | 95,95 | ||||
| Constante da estrutura (a) | cubo centrado corpo | 3,14' 10-10 | |||
| Densidade (r) | 10.2g/cm3 | ||||
| Ponto de derretimento (t) | 2620±10℃ | ||||
| Ponto de ebulição (t) | 4800℃ | ||||
| Coeficiente linear da expansão (a1) | 20℃ | 5,3' 10-6/K | 5,3' 10-6/K | 5,3' 10-6/K | |
| 20-1000℃ | 5,8' 10-6/K | 5,8' 10-6/K | 5,8' 10-6/K | ||
| 20-1500℃ | 6,5' 10-6/K | 6,5' 10-6/K | 6,5' 10-6/K | ||
| Calor específico (u) | 20℃ | 0.25J/g·K | 0.25J/g·K | 0.25J/g·K | |
| 1000℃ | 0.31J/g·K | 0.31J/g·K | 0.31J/g·K | ||
| 2000℃ | 0.44J/g·K | 0.44J/g·K | 0.44J/g·K | ||
| Condutibilidade térmica (l) | 20℃ | 142 W/m·K | 142 W/m·K | 126 W/m·K | |
| 1000℃ | 105 W/m·K | 105 W/m·K | 98 W/m·K | ||
| 1500℃ | 88 W/m·K | 88 W/m·K | 86 W/m·K | ||
| Resistividade (r) | 20℃ | 0.052mWm | 0.065mWm | 0.055mWm | |
| 1000℃ | 0.27mWm | 0.28mWm | 0.31mWm | ||
| 1500℃ | 0.43mWm | 0.43mWm | 0.45mWm | ||
| 2000℃ | 0.60mWm | 0.63mWm | 0.66mWm | ||
| Energia brilhante | 730℃ | 5500.0W/m2 | |||
| 1330℃ | 6300.0W/m2 | ||||
| 1730℃ | 19200.0W/m2 | ||||
| 2330℃ | 700000.0W/m2 | ||||
| Seção transversal de absorção do nêutron térmico | 2,7' 10-28m2 | 2,7' 10-28m2 | 2,7' 10-28m2 | ||
| Resistência à tração (Sb) | placa de 0.10-8.00mm | 590~785MPa | 450~520MPa | 690~1130MPa | |
| fio f0.80 | 1020MPa | 1570MPa | |||
| Força de rendimento (S0.2) | placa de 0.10-8.00mm | 540~620MPa | 290~360MPa | 620~1000MPa | |
| Alongamento (%) | placa de 0.10-8.00mm | 3~17 | 15~75 | 2~8 | |
| fio f0.80 | 1,5 | 2 | |||
| Módulo elástico (E) | 20℃ | 320GPa | 320GPa | 320GPa | |
| 1000℃ | 270GPa | 270GPa | 270GPa | ||
| Dureza (HV10) | Placa da deformação de <70% | 200~280 | 240~340 | ||
| Placa da deformação de >70% | 260~360 | 300~450 | |||
| Placa Recrystallized | 140~160 | 170~190 | <200 | ||
| temperatura de transição Plástico-frágil (T) | -40~40℃ | ||||
| Temperatura inicial do recrystallization (T) | a placa 1h de >90%Deformation recozeu | 900℃ | 1400℃ | 1250℃ | |
| temperatura final do recrystallization (T) | Recozido por 1 | 1200℃ | 1700℃ | 1600℃ | |
5. características do molibdênio que engasgam alvos para a indústria do semicondutor:
O revestimento engasgado adere às técnicas do que convencionais melhores do depósito da carcaça, e os materiais com temperaturas de derretimento muito altas, como o molibdênio e o tungstênio, são muito simples engasgar. Adicionalmente, visto que a evaporação pode somente ser feita da parte inferior para cobrir, engasgar pode ser feito ambas as maneiras.
Engasgando os alvos são arredondados frequentemente ou retangulares, embora haja igualmente umas opções quadradas e triangulares disponíveis. A carcaça é o artigo que precisa de ser revestido, e pôde ser qualquer coisa das células solares aos componentes óticos às bolachas de semicondutor. O revestimento varia tipicamente na espessura dos ångströms aos mícrons. A membrana pode consistir em um único material ou em diversos materiais empilhado nas camadas.
A pureza alta, o alto densidade, a multa, e as propriedades consistentes da grão estam presente no molibdênio que engasga alvos, tendo por resultado a eficiência extremamente alta engasgar, a espessura de filme homogênea, e uma superfície de gravação com água-forte limpa durante todo o processo engasgar.
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