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DavidBoa empresa com serviço agradável e reputação de alta qualidade e alta. Um de nosso fornecedor seguro, bens é entregado a tempo e pacote agradável. -
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Titânio de alta temperatura do zircônio da fornalha do metal de Tzm do alvo da folha da liga do molibdênio do semicondutor TZM
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xDetalhes do produto
| nome | Placa Targer da liga do molibdênio de TZM para o semicondutor | Material | Liga do molibdênio do zircônio do titânio |
|---|---|---|---|
| Categoria | TZM | Espessura | 5~80mm |
| Largura | 200~610mm | Comprimento | 150~1500mm |
| Superfície | Lustrado | Padrão | ASTM B386 |
| Destacar | Folha da liga do molibdênio do semicondutor,Folha da liga do molibdênio de TZM,Folha de TZM |
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Descrição de produto
Placa Targer da liga do molibdênio de TZM para o semicondutor
1. Descrição da placa Targer da liga do molibdênio de TZM para o semicondutor:
A superfície do alvo da placa da liga do molibdênio de TZM é cinza de prata com brilho metálico, que é amplamente utilizado na construção da fornalha do molde e das peças, componente que fabrica em indústrias eletrônicas e do semicondutor. Fornalha do vácuo e elétrodos de alta temperatura da fornalha e da placa de materiais de isolação térmica e de outras indústrias.
Espessura 5~80mm
Largura 200~610mm
Comprimento 150~1500mm
Igualmente nós podemos processar conforme o desenho do cliente.
2. vantagens comparadas ao molibdênio puro da placa Targer da liga do molibdênio de TZM para o semicondutor:
Melhore a resistência de rastejamento,
Mais alta temperatura do recrystallization,
Melhore a força de alta temperatura,
Bom desempenho de solda.
3. Composição quimica medida real da placa Targer da liga do molibdênio de TZM:
| Elemento | Si | Manganês | Ni | Cu | V | Zr | O | P | Fe | Magnésio |
| Concentração (%) | 0,002 | 0,0009 | 0,0008 | 0,0018 | 0,013 | 0,086 | 0,32 | 0,001 | 0,0011 | 0,0015 |
| Elemento | Al | Si | Ca | C | N | |||||
| Concentração (%) | 0,001 | 0,5 | <0> | 0,012 | 0,0022 | |||||
| Pureza (base metálica) Mo≥99.06% (TZM) | ||||||||||
4. Ofício da produção da placa Targer da liga do molibdênio de TZM para o semicondutor:
O boleto é sujeitado então à laminagem a quente de alta temperatura (forjamento de alta temperatura), ao recozimento de alta temperatura, à laminagem a quente média da temperatura (forjamento da temperatura do meio), ao recozimento médio da temperatura para eliminar o esforço, e ao rolamento morno (forjamento morno) para obter então o material terminado da liga de TZM (liga do titânio do zircônio do molibdênio).
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